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HUAWEI海思注册资本提高至20亿,将自研芯片扩充到更多领域

发布时间:2019-08-30

8月26日消息HUAWEI旗下全资子企业海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。

海思半导体的前身是1991年成立的HUAWEI集成电路设计中心;2004年海思半导体有限企业正式成立;2006年开始正式启动智能手机芯片开发。

事实上,除了已经家喻户晓的手机芯片麒麟系列芯片以外,目前HUAWEI海思的自研芯片还包括云端AI芯片“昇腾(Ascend )”系列、服务器CPU鲲鹏920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG)、5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)、凌霄IoT Wi-Fi芯片、鸿鹄818智慧芯片等;8月23日,HUAWEI又正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910(昇腾910)。至此,HUAWEI自研芯片的端到端阵营不断壮大。

而在美国的竭力全球围剿下,HUAWEI海思自研芯片也是HUAWEI这架千疮百孔的“烂飞机”依然飞得稳健的重要支撑。本次提高注册资本,对于海思的进一步发展乃至HUAWEI的稳定发展,都是有益处的。

首先,提高注册资本,有助于提升海思的实力和商业信用,有利于将自研芯片的产品线进一步扩充到更多细分领域。

其次,在提高注册资本之后,经营规模的扩大,将有助于海思自研芯片在“特殊时刻”更好地支撑HUAWEI发展。

市场研究机构DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计企业(Fabless)排名显示,HUAWEI海思是前十大芯片设计企业中增长最快的,2018年同比增长34.2%,达到75.73亿美金,海思排名飙升至第五。(

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